Essmetuin Sn42Bi57.6Ag0.4 Pasta de soldadura sin plomo de estaño a baja temperatura, pasta de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de teléfonos celulares PCB/IC/BGA/SMD (20G) : Herramientas
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
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Essmetuin Contenido de pasta de soldadura sin plomo: Estaño de aleación 42% Bi 57.6% Ag0.4%, contenido de flujo de soldadura: 10.8% Pasta de soldadura
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Contenido de la pasta: Aleación Estaño 63% Pb 37%, Contenido de flujo de Sloder: 10,5%. Parámetros del producto: Peso total: 39gx2Packs, Peso neto de
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Información del producto: la composición de aleación de la pasta de soldadura es Sn42%/Bi58%, y el punto de fusión es 280.4 °F; Nota: El punto de
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