Pasta térmica de 9.0 W/mK 0.71 oz, TG-N909 grasa sin silicona, espaciador, gel térmico entre estado líquido y sólido, refrigeración del disipador de calor, para componentes electrónicos, PC, laptop, GPU/CPU
Por un escritor de hombre misterioso
Descripción
* 100% nuevo. * Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor de manera eficaz. * Adecuado para: disipador de calor de CPU o chip.
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Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 14 W/mk, tiene un buen registro de alto
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Pasta Térmica: Electrónica
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de
por adulto (el precio varía según el tamaño del grupo)